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半导体封测设备的具体组成部分有哪些?

发布时间:

2022-05-17 17:08


随着技术的发展,半导体芯片中晶体管的密度越来越高,相关产品的复杂度和集成度呈指数级增长,这对芯片设计和开发来说是前所未有的挑战。另一方面,随着芯片开发周期的缩短,对流片成功率的要求非常高,任何失败都是企业难以承受的。为此,在芯片设计开发过程中,需要进行充分的验证和测试。此外,随着半导体工艺技术的不断提高,需要面对大量的技术挑战,测试也变得更加重要。那么,半导体封装评估使用什么设备呢?

具体来说,主要的半导体封测设备包括:

(1) 打薄机

由于制造工艺的要求,对晶片的尺寸精度、几何精度、表面清洁度和表面微晶格结构提出了很高的要求。因此,在数百个工艺流程的过程中,只有具有一定厚度的晶圆才能用于转移和流片。通常,在封装集成电路之前,需要去除晶圆背面一定厚度的多余基材。该工艺称为晶圆背面减薄工艺,对应的设备为晶圆减薄机。减薄机通过减薄/研磨对晶圆基板进行减薄,以提高芯片的散热效果。减薄到一定厚度有利于后期的封装工艺。

(2) 四个探头

测量不透明薄膜的厚度。由于不能用光学原理测量不透明薄膜,所以用四点探针仪测量薄膜电阻,根据薄膜厚度与薄膜电阻的关系间接测量薄膜厚度。薄层电阻可以理解为硅片上方形薄膜两端之间的电阻,与薄膜的电阻率和厚度有关,与方形薄膜的大小无关。四个探针接触硅片,四个探针依次等距放置在一条直线上,在两个外部探针之间施加已知电流,同时测量内部两个探针之间的电位差,由此可以得到薄层电阻值。获得。

(3) 切丁机

划片机包括砂轮划片机和激光划片机两种。其中砂轮划片机是集水、气、电、空气静压高速主轴、精密机械传动、传感器、自动控制等技术于一体的精密数控设备。主要用于硅集成电路、发光二极管、铌酸锂、压电陶瓷、砷化镓、蓝宝石、氧化铝、氧化铁、石英、玻璃、陶瓷、太阳能电池等材料的切割加工。砂轮划片机在国内也称为精密砂轮切割机。

激光划片机利用高能激光束照射工件表面,使照射区域部分熔化汽化,从而达到划片的目的。由于激光通过特殊的光学系统聚焦成为一个很小的光斑,能量密度高,而且由于加工是非接触式的,工件本身没有机械冲压力,工件不易变形.热影响极小,划线精度高。它广泛用于太阳能电池板和金属薄板的切割和划线。

(4) 试验机

测试仪是测试芯片功能和性能的专用设备。在测试过程中,测试仪对待测芯片施加输入信号,将得到的输出信号与预期值进行比较,以判断芯片的电气性能和产品功能的有效性。在CP和FT测试环节,测试机分别将结果传送到探针台和分拣机。当探针台接收到测试结果后,进行喷墨​​操作,在晶圆上标记有缺陷的芯片;当分拣机收到测试仪的结果时,芯片被选择和分拣。

(5) 分拣机

分选设备用于芯片封装后的FT测试环节。它是一种后端测试设备,提供芯片筛选和分类功能。分拣机负责按照系统设计的取放方式将输入芯片运送到测试模块,完成电路压力测试。在这一步中,分拣机选择并分类

电路根据测试结果。分拣机按系统结构可分为三类,即重力分拣机、转塔分拣机和拾放分拣机。

金宇半导体造粒车间

封测的重要性主要体现在它是半导体芯片生产过程中的最后一道检查工序。半导体生产流程如下:晶圆制造、晶圆测试、芯片封装,最后封装测试。在生产的每一步都被检查的同时,封测是最终可以投入使用的标准,因此封测就显得尤为重要。金宇半导体作为一家自产自销的半导体企业,拥有专业的封测服务,对外提供封测一站式应用解决方案和现场技术支持服务。

这些半导体器件是半导体产业产业链中的关键支撑环节,是半导体产业的技术先锋。生产中的每一步都需要在设备技术允许的范围内进行设计和制造,而设备的技术进步反过来又推动了半导体产业的发展。产业发展。

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