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超高清显示时代,LED封装技术与时俱进

发布时间:

2022-05-17 17:09


随着人们对视觉体验的不断追求,对超高清显示屏的需求与日俱增,LED显示屏已进入微间距时代。 LED显示屏从过去的单色发展到双色,再到全彩;点距也在缩小,从之前的P30到P20、P10、P2.5,再到P1以下的LED显示屏。快速发展。

在这种趋势下,LED封装技术也不断完善,朝着多元化的方向发展。

超高清显示器的到来,N-in-1 SMD应运而生

关于色彩科学中红(R)、绿(G)、蓝(B)原色芯片的生产,早在20年前就一直在不断发展,芯片的封装方式也变得多样化,从DIP 包装到今天。 SMD、COB封装等

SMD 表面贴装封装

当LED显示屏从室外走向室内时,芯片尺寸随着微缩工艺不断发展到微米级。 SMD表面封装器件应用于室内显示屏已经成熟。对应的 LED 芯片尺寸为 3535、2121 等。

在室内LED小间距显示屏高清像素驱动的带动下,LED芯片尺寸从2121发展到1515、1010。点间距P1.2-P2.5mm的LED显示屏差别不大,并且存在同质化竞争的现象。

随着5G+4K/8K+AI时代的到来,市场越来越需要P1以下的超高清LED显示屏。此时,P1以下的LED芯片尺寸向下发展至0808和0606,封装结构设计面临制程和良率挑战,由此产生了N-in-1 SMD的概念。

央视率先推动“5G+4K/8K+AI”发展

比如四合一贴片用1.5mm长宽的空间来划分四个区域,一次封装四个红绿蓝芯片。 N-in-1 SMD有机会在不改变表面贴装制造模式的情况下实现更小点距的MiniLED显示屏。

N合1 SMD封装

SMD表面贴装应用在小间距显示器中存在一定的局限性,如静电效应、搬运和安装过程中的颠簸、容易损坏灯珠等,防护等级相对较弱。

GOB和AOB增强保护功能,提高稳定性和可靠性

针对SMD封装技术的局限性,目前业界主要有两种解决方案,GOB和AOB。通过对灯板模组进行表面处理,可以起到防潮、防尘、防静电的作用,避免磕碰、划伤。出现灯珠损坏问题,为超高清显示的稳定性和可靠性提供了有力保障。

防水、防尘、防静电功能

其中,GOB技术是一种表面涂装工艺,类似于户外显示屏的表面涂胶工艺。贴片灯板表面整体填充一层透明环氧树脂,灯珠表面覆盖2~5mm的厚度,可以起到防尘的作用。和防水效果。

GOB技术适用于P8、P10等间距较大的LED显示屏。如果应用于间距较小的LED显示屏,则不易散热,导致显示屏表面温度过高,光学显示效果模糊。

AOB技术

AOB是一种纳米级的表面涂层涂布工艺,主要包括填充层和表面保护层。填充层改善了印制电路板的油墨颜色和灯面的光学效果,使其能够实现宽视角,适用于小间距LED显示屏;表面保护层防止灯珠管脚被水汽和灰尘侵入。 AOB技术的应用以AET青云系列为典型案例。

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